Сообщается, что Министерство торговли США начало расследование того, нарушила ли Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) правила экспорта США при производстве чипов для попавшей под санкции компании Huawei Technologies.

Министерство торговли связалось с TSMC, чтобы узнать, напрямую или косвенно она поставляет Huawei чипы для смартфонов и искусственного интеллекта (ИИ), сообщает The Information в пятницу.

Ключевым объектом расследования являются чипы Kirin 9000S, обнаруженные в смартфонах Huawei Mate60, которые были выпущены в конце августа 2023 года во время поездки министра торговли США Джины Раймондо в Китай. Вопрос в том, были ли эти чипы произведены TSMC и были ли они отправлены после крайнего срока прекращения поставок Huawei в 2020 году.

Следствие также проверит, производит ли TSMC процессоры Ascend для Huawei.

TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель чипов, заявила в своем заявлении, что это «законопослушная компания», которая обязуется соблюдать законы и правила, а также экспортный контроль США.

«Если у нас есть какие-либо основания полагать, что существуют потенциальные проблемы, мы предпримем оперативные действия для обеспечения соблюдения требований, включая проведение расследований и активную связь с соответствующими сторонами, включая клиентов и регулирующие органы, если это необходимо», — заявили в компании.

Сообщения о расследовании, похоже, не повлияли на акции TSMC. В пятницу они выросли на 4,83% до 1085 тайваньских долларов (33,84 доллара США) после того, как компания объявила о превысившей прогноз прибыли в третьем квартале. В этом году акции выросли на 83%.

Сообщение The Information появилось после того, как 9 октября китайский технологический обозреватель опубликовал статью под заголовком «После разделения TSMC и Huawei Huawei достигнет самодостаточности».

«Недавно в технологическом сообществе возникла большая проблема. TSMC, известный «старший брат» в секторе производства чипов, расстался с китайским технологическим гигантом Huawei и больше не будет производить чипы для Huawei», — говорит автор.

«В прошлом этот дуэт был близкими партнерами. Но теперь TSMC решила расширить свои инвестиции в США и оставить Huawei в покое», — говорит он. «Вполне возможно, что некоторые из чипов 5G и Ascend, которые до сих пор используются Huawei, были произведены TSMC. Когда у Huawei закончатся эти чипы, ей придется производить их внутри страны».

Он говорит, что китайским производителям микросхем нелегко догнать TSMC, поскольку Китаю не разрешено импортировать литографические машины для работы в сильном ультрафиолете (EUV) или в основном в глубоком ультрафиолете (DUV).

«Изначально у Huawei и TSMC было очень тесное партнерство. Но ситуация усложнилась после вмешательства США», — говорит писатель из провинции Цзянсу, использующий псевдоним «Лето», в статье, опубликованной 15 октября.

«В течение долгого времени TSMC не разрывала свои отношения с Huawei и продолжала умолять США позволить ей продолжить эти отношения», — говорит он. «Но, в конце концов, TSMC решила стать партнером Amkor Technology и полностью прекратить сотрудничество с Huawei».

Он добавляет, что разделение TSMC и Huawei, возможно, не так уж и плохо, поскольку обе фирмы могут искать новые возможности, в то время как китайские производители чипов получат больше контрактов от Huawei.

ТСМК и Амкор

26 июля Министерство торговли США и Amkor Technology подписали необязательный предварительный меморандум об условиях, в котором говорится, что правительство предоставит Amkor до 400 миллионов долларов США в виде предлагаемого прямого финансирования в соответствии с Законом о CHIPS и науке.

Финансирование поддержит инвестиции Амкора в размере около 2 миллиардов долларов США и создаст 2000 рабочих мест в проекте в Пеории, штат Аризона, говорится в заявлении администрации Байдена.

«Такие компании, как TSMC, Apple и GlobalFoundries, смогут упаковывать и тестировать свои основные чипы внутри страны, что позволит осуществлять полный сквозной цикл процесса производства чипов в США», — говорится в сообщении.

Поскольку конструкция микросхем приближается к техническим ограничениям закона Мура, который предполагает, что количество транзисторов в полупроводнике удваивается каждые два года, широко распространено мнение, что усовершенствованная упаковка станет следующим рубежом инноваций в отрасли благодаря ее способности обеспечивать повышенную мощность и производительность. , добавил он.

4 октября TSMC и Amkor подписали меморандум о взаимопонимании о сотрудничестве в области предоставления передовых возможностей упаковки и тестирования в Аризоне.

Тесное сотрудничество и близость фронтального производства TSMC и серверного производства Amkor ускорят общее время производственного цикла, заявили обе компании в совместном пресс-релизе.

Отраслевые аналитики считают, что новое партнерство между TSMC и Amkor — это беспроигрышная ситуация, поскольку они могут объединиться для заключения контрактов, особенно в области производства чипов искусственного интеллекта.

TSMC строит два современных завода в Аризоне. Первый из них начнет производство 4-нанометровых чипов в первой половине следующего года. Второй начнет производить 2-нм и 3-нм чипы в 2028 году. TSMC также объявила о планах построить третий завод в Аризоне с целью производства 2-нм чипов в 2030 году.

Amkor — вторая по объему выручки компания по сборке и тестированию полупроводников в мире после тайваньской компании ASE Technology Holding Co Ltd. В число ее основных клиентов входят Apple и Siemens.

Чипы Кирин 9000.

В мае 2019 года Министерство торговли США включило компанию Huawei и ее 70 дочерних компаний в свой так называемый список организаций по соображениям национальной безопасности. 15 сентября 2020 года TSMC прекратила производство чипов Kirin, в результате чего начался обратный отсчет запасов чипов HiSilicon.

Некоторые китайские СМИ сообщили, что TSMC могла бы поставить около 30 миллионов единиц 5-нм чипов Kirin 9000 в своей последней поставке в материковый Китай.

В третьем квартале 2022 года HiSilicon должна была исчерпать все свои запасы, поскольку у нее была нулевая доля на мировом рынке чипсетов для смартфонов.

Но в декабре прошлого года в недавно выпущенном ноутбуке Huawei Qingyun L540 использовался чип Kirin под названием 9006C, который, как позже выяснилось, представлял собой модифицированный чип Kirin 9000, произведенный TSMC в 2020 году. Неясно, есть ли у HiSilicon еще чипы Kirin 9000.

Ожидается, что последнее расследование Министерства торговли проверит, были ли доставлены какие-либо чипы Kirin 9000 в так называемой «последней партии» после крайнего срока, наступающего 15 сентября 2020 года.

Читайте: Huawei изо всех сил пытается произвести достаточно чипов для Mate70

Следите за Джеффом Пао на X: @jeffpao3